各種器件件封裝以及基本腳位定義
(2023/7/24 18:00:00)
各種器件件封裝以及基本腳位定義
各種器件件封裝以及基本腳位定義
1. I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]
II.貼片式 [0201 0402 0603 0805 1206]
III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]
IIII.可調(diào)式[VR1~VR5]
2. I.無極性電容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]
II.有極性電容 分兩種:
電解電容 [一般為鋁電解電容,分為DIP與SMD兩種]
鉭電容 [為SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]
3. I.DIP型電感
II.SMD型電感
4.晶體管: I.二極管[.jpg)
1N4148 (小功率) 
1N4007(大功率) 發(fā)光二極管 (都分為SMD DIP兩大類)]
II.三極管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
5.端口: I.輸入輸出端口[AUDIO KB/MS(組合與分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常規(guī),微型) TUNER(高頻頭) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]
II.排針[單排 雙排 (分不同間距,不同針腳類型,不同角度)過 IDE FDD,與其它各類連接排線.
III.插槽 [DDR (DDR分為SMD與DIP兩類) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]
6.開關(guān):I.按鍵式
II.點按式
III.拔動式
IIII.其它類型
7.晶振: I.有源晶振 (分為DIP與SMD兩種包裝，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)
II.無源晶振(分為四種包裝,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND)
8.集成電路IC:
I.DIP(Dual In-line Package)：雙列直插封裝。 & SIP(Single inline Package)：單列直插封裝
II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引線小外形封裝。 & SOP (Small Out-Line Package)：小外形封裝。
III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封裝。
IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引線塑料芯片栽體。
IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)
IV.BGA (Ball Grid Array)：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封裝。Flip-Chip：倒裝焊芯片。
9.Others
B: PIN的分辨與定義
1.二極管 & 有極性電容: (正負(fù)極 AC PN)
2.三極管 (BCE GDS ACA AIO)
3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]
4.排針 [主要分兩種:1357.... 2468... 12345678...]
5.集成電路:集成電路的封裝大都是對稱式的,如果不在集成電路封裝上設(shè)立PIN識別標(biāo)示,則非常容易錯接,反接等差錯,使產(chǎn)品設(shè)計失敗.
DIP封裝
DIP封裝(Dual In-line Package)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的IC芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大
QFP封裝
中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)(Plastic Quad Flat Pockage)，該技術(shù)實現(xiàn)的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝IC時操作方便，可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線
PGA封裝
中文含義叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下
BGA封裝
BGA技術(shù)(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術(shù)實現(xiàn)的封裝IC信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
各種器件件封裝以及基本腳位定義
1. I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]
II.貼片式 [0201 0402 0603 0805 1206]
III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]
IIII.可調(diào)式[VR1~VR5]
2. I.無極性電容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]
II.有極性電容 分兩種:
電解電容 [一般為鋁電解電容,分為DIP與SMD兩種]
鉭電容 [為SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]
3. I.DIP型電感
II.SMD型電感
4.晶體管: I.二極管[
1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 發(fā)光二極管 (都分為SMD DIP兩大類)]II.三極管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
5.端口: I.輸入輸出端口[AUDIO KB/MS(組合與分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常規(guī),微型) TUNER(高頻頭) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]
II.排針[單排 雙排 (分不同間距,不同針腳類型,不同角度)過 IDE FDD,與其它各類連接排線.
III.插槽 [DDR (DDR分為SMD與DIP兩類) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]
6.開關(guān):I.按鍵式
II.點按式
III.拔動式
IIII.其它類型
7.晶振: I.有源晶振 (分為DIP與SMD兩種包裝，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)
II.無源晶振(分為四種包裝,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND)
8.集成電路IC:
I.DIP(Dual In-line Package)：雙列直插封裝。 & SIP(Single inline Package)：單列直插封裝
II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引線小外形封裝。 & SOP (Small Out-Line Package)：小外形封裝。
III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封裝。
IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引線塑料芯片栽體。
IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)
IV.BGA (Ball Grid Array)：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封裝。Flip-Chip：倒裝焊芯片。
9.Others
B: PIN的分辨與定義
1.二極管 & 有極性電容: (正負(fù)極 AC PN)
2.三極管 (BCE GDS ACA AIO)
3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]
4.排針 [主要分兩種:1357.... 2468... 12345678...]
5.集成電路:集成電路的封裝大都是對稱式的,如果不在集成電路封裝上設(shè)立PIN識別標(biāo)示,則非常容易錯接,反接等差錯,使產(chǎn)品設(shè)計失敗.
DIP封裝
DIP封裝(Dual In-line Package)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的IC芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
DIP封裝具有以下特點：
1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大
QFP封裝
中文含義叫方型扁平式封裝技術(shù)(Plastic Quad Flat Pockage)，該技術(shù)實現(xiàn)的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。該技術(shù)封裝IC時操作方便，可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用;該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線
PGA封裝
中文含義叫插針網(wǎng)格陣列封裝技術(shù)(Ceramic Pin Grid Arrau Package)，由這種技術(shù)封裝的芯片內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據(jù)管腳數(shù)目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。該技術(shù)一般用于插拔操作比較頻繁的場合之下
BGA封裝
BGA技術(shù)(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術(shù)的組裝可用共面焊接，從而能大大提高封裝的可靠性;并且由該技術(shù)實現(xiàn)的封裝IC信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率可以提高很大。
BGA封裝具有以下特點：
1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率
2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能
3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高
4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高
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