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中文參數如下:
外殼材料:Thermoplastic
觸點材料:Beryllium Copper
工作溫度范圍:- 55 C to + 125 C
端接類型:Solder
安裝風格:Through Hole
觸點電鍍:Gold
位置/觸點數量:16
排數:1
節距:2.54 mm
產品:DIP / SIP Sockets
RoHS:是
制造商:TE Connectivity
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