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中文參數如下:
工作溫度:-55°C ~ 105°C
外殼材料:聚酰胺(PA46),尼龍 4/6,玻璃纖維增強型
觸頭材料 - 柱:黃銅
觸頭表面處理厚度 - 柱:200.0μin(5.08μm)
觸頭表面處理 - 柱:錫
間距 - 柱:0.100"(2.54mm)
端接:焊接
特性:-
安裝類型:通孔
觸頭材料 - 配接:銅鈹
觸頭表面處理厚度 - 配接:10.0μin(0.25μm)
觸頭表面處理 - 配接:鍍金
間距 - 配接:0.100"(2.54mm)
針位或引腳數(柵格):-
類型:PGA
產品狀態:在售
包裝:PGM
系列:散裝
品牌:Aries Electronics
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