中文參數(shù)如下:
工廠包裝數(shù)量:160
外殼材料:High Temperature Thermoplastic
特點:SOCKET, MICRO PGA, 603 POSITION CENTER LEVER ACTUATED ZIF SURFACE MOUNT SOLDER BALLS
觸點材料:Copper Alloy
觸點電鍍:Gold
位置/觸點數(shù)量:603
節(jié)距:1.27 mm
產(chǎn)品:PGA Sockets
RoHS:否
產(chǎn)品種類:IC 與器件插座
制造商:TE Connectivity
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