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156-3009-EX

廠家：
  Kobiconn
封裝：
 
數量：
 7145  
說明：
 D-Sub后殼 9C METALLIZED
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156-3009-EX PDF參數資料

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中文參數如下：

外殼材質：Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS)
外殼電鍍：Nickel over Copper
外殼大小：DB9
電纜引入角：Straight
電纜引入數量：1
類型：EMI/RFI Shielded Backshell
RoHS：是
產品種類：D-Sub后殼
制造商：Kobiconn

以上是156-3009-EX的詳細信息，包括156-3009-EX廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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