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2533-0-00-44-00-00-07-0

廠家：: Mill-Max
封裝：
數量：: 8377
說明：: 電路板硬件 - PCB 300u AG OVER CU

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中文參數如下：
絕緣：非絕緣
觸頭表面處理厚度：300.0μin（7.62μm）
觸頭表面處理：銀
觸頭材料：銅合金
板厚度：0.062（1.57mm）
安裝孔直徑：0.052（1.32mm）
定樁側內徑：0.026（0.66mm）
定樁側外徑：0.049（1.24mm）
直徑 - 轉塔頭：0.078（1.98mm）
法蘭直徑：0.111（2.82mm）
端接：壓配式，滾花，陷形
安裝類型：通孔
長度 - 總體：0.335（8.51mm）
長度 - 法蘭下方：0.085（2.16mm）
長度 - 板上：0.250（6.35mm）
轉臺數：單路
端子類型：單端
產品狀態：在售
包裝：2533
系列：散裝
品牌：Mill-Max Manufacturing Corp.

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