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281336-1

廠家：
  TE Connectivity / AMP
封裝：
 
數量：
 6786  
說明：
 集管和線殼 AMP MODU II SGL BTB ASSY 12POS
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281336-1 PDF參數資料

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中文參數如下：

商標名：AMPMODU
觸點電鍍：Tin
觸點材料：Phosphor Bronze
外殼材料：Thermoplastic, Glass Filled
端接類型：Solder
安裝角：Right
安裝風格：Through Hole - Solder
排數：1
位置/觸點數量：12
節距：2.54 mm
系列：MOD II
產品類型：Receptacles / Sockets - PCB
RoHS：是
制造商：TE Connectivity

以上是281336-1的詳細信息，包括281336-1廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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