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470-3075-100

廠家：
  Amphenol TCS
封裝：
 
數量：
 726  
說明：
 板對板與夾層連接器 300P NeXLev Recept 570 Solder Balls
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470-3075-100 PDF參數資料

中文參數如下：

安裝風格：SMD/SMT
排數：30
位置/觸點數量：300
安裝角：Vertical
疊放高度：7.5 mm
產品類型：Receptacles
系列：NeXLev
RoHS：是
產品種類：板對板與夾層連接器
制造商：Amphenol

以上是470-3075-100的詳細信息，包括470-3075-100廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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