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中文參數(shù)如下:
工作溫度:-
外殼材料:-
觸頭材料 - 柱:-
觸頭表面處理厚度 - 柱:3.00μin(0.076μm)
觸頭表面處理 - 柱:鎳
間距 - 柱:-
端接:焊接
特性:封閉框架
安裝類型:表面貼裝型
觸頭材料 - 配接:-
觸頭表面處理厚度 - 配接:3.00μin(0.076μm)
觸頭表面處理 - 配接:鎳
間距 - 配接:-
針位或引腳數(shù)(柵格):1366(32 x 41)
類型:LGA
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:47594
系列:托盤(pán)
品牌:Molex
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