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中文參數如下:
工作溫度:-
外殼材料:液晶聚合物(LCP)
觸頭材料 - 柱:-
觸頭表面處理厚度 - 柱:-
觸頭表面處理 - 柱:-
間距 - 柱:0.039"(1.00mm)
端接:焊接
特性:開放框架
安裝類型:表面貼裝型
觸頭材料 - 配接:銅合金
觸頭表面處理厚度 - 配接:15.0μin(0.38μm)
觸頭表面處理 - 配接:鍍金
間距 - 配接:0.039"(1.00mm)
針位或引腳數(柵格):989(35 x 36)
類型:PGA
產品狀態:停產
包裝:47989
系列:托盤
品牌:Molex
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