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中文參數如下:
封裝:208-PBGA(17x17)
封裝/外殼:208-BGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C
FWFT 支持:是
中繼能力:是
可編程標志支持:是
擴充類型:深度,寬度
總線方向:單向
電流 - 供電(最大值):70mA
電壓 - 供電:2.375 V ~ 2.625 V
訪問時間:12ns,3.8ns
數據速率:66MHz,150MHz
功能:異步,同步
存儲容量:144K(4K x 36)
產品狀態:停產
包裝:72T
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是72T3665L6-7BB的詳細信息,包括72T3665L6-7BB廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!