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中文參數(shù)如下:
封裝:96-CABGA(13.5x5.5)
封裝/外殼:96-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C
位數(shù):25,14
供電電壓:1.7V ~ 1.9V
邏輯類型:1:1,1:2 可配置寄存緩沖器
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是74SSTU32864BFG的詳細(xì)信息,包括74SSTU32864BFG廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!