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84553-001

廠家：
  FCI
封裝：
 
數(shù)量：
 3978  
說明：
 板對(duì)板與夾層連接器 300P 8.0MM HT RECP 15 GOLD W/CAP
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84553-001 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
板上高度：0.289（7.35mm）
接合堆疊高度：8mm，14mm
觸頭表面處理厚度：15.0μin（0.38μm）
觸頭表面處理：鍍金
特性：-
安裝類型：表面貼裝型
排數(shù)：10
間距：0.050（1.27mm）
針位數(shù)：300
連接器類型：母插口陣列
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：MEG-Array, MezzSelect
系列：散裝
品牌：Amphenol ICC (FCI)

以上是84553-001的詳細(xì)信息，包括84553-001廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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