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中文參數(shù)如下:
工作溫度:-
外殼材料:液晶聚合物(LCP)
觸頭材料 - 柱:磷青銅
觸頭表面處理厚度 - 柱:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理 - 柱:鍍金
間距 - 柱:0.100"(2.54mm)
端接:焊接
特性:開(kāi)放框架
安裝類型:通孔
觸頭材料 - 配接:磷青銅
觸頭表面處理厚度 - 配接:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理 - 配接:鍍金
間距 - 配接:0.100"(2.54mm)
針位或引腳數(shù)(柵格):321(19 x 19)
類型:PGA,ZIF(ZIP)
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:-
系列:托盤(pán)
品牌:TE Connectivity AMP Connectors
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