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中文參數(shù)如下:
封裝:32-HVQFN(5x5)
封裝/外殼:32-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 90°C
電壓 - 供電:1.62V ~ 5.5V
I/O 數(shù):-
接口:I2C
RAM 大小:3.2kB
控制器系列:A700x
程序存儲器類型:EEPROM(76.4kB)
核心處理器:MX51
應用:驗證
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:托盤
品牌:NXP USA Inc.
以上是A7002CGHN1/T1AG502的詳細信息,包括A7002CGHN1/T1AG502廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!