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中文參數如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V
柵極數:1500000
I/O 數:252
總 RAM 位數:276480
邏輯元件/單元數:-
LAB/CLB 數:-
產品狀態:在售
包裝:Fusion?
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
以上是AFS1500-2FGG676I的詳細信息,包括AFS1500-2FGG676I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!