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中文參數如下:
封裝:-
封裝/外殼:-
工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件
速度:1.4GHz
連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
外設:DMA,WDT
RAM 大小:256KB
閃存大小:-
核心處理器:帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,ARM NEON,浮點
架構:MPU,FPGA
產品狀態:在售
包裝:Agilex F
系列:托盤
品牌:Intel
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