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中文參數如下:
封裝:8-VDFN(3x3)
封裝/外殼:8-VDFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝,可潤濕側翼
應用:-
類型:LIN 系統基礎芯片
產品狀態:在售
包裝:Automotive, AEC-Q100, Functional Safety (FuSa)
系列:卷帶(TR)
品牌:Microchip Technology
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