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中文參數如下:
封裝:324-FBGA(19x19)
封裝/外殼:324-BGA
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V
柵極數:125000
I/O 數:168
總 RAM 位數:18432
邏輯元件/單元數:-
LAB/CLB 數:2016
產品狀態:停產
包裝:Axcelerator
系列:托盤
品牌:Microsemi Corporation
以上是AX125-1FG324I的詳細信息,包括AX125-1FG324I廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!