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中文參數如下:
封裝:676-FBGA(27x27)
封裝/外殼:676-BGA
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V
柵極數:500000
I/O 數:336
總 RAM 位數:73728
邏輯元件/單元數:-
LAB/CLB 數:8064
產品狀態:在售
包裝:Axcelerator
系列:托盤
品牌:Microchip Technology
以上是AX500-2FGG676的詳細信息,包括AX500-2FGG676廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!