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BCM55045B1IFSBG

廠家：
  Broadcom Limited
封裝：
 -
數量：
 4896  
說明：
 10G XPON DPU CHIP
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BCM55045B1IFSBG PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：-
封裝/外殼：-
工作溫度：-
主要屬性：-
速度：-
連接能力：-
外設：-
RAM 大小：-
閃存大小：-
核心處理器：-
架構：-
產品狀態：在售
包裝：-
系列：托盤
品牌：Broadcom Limited

以上是BCM55045B1IFSBG的詳細信息，包括BCM55045B1IFSBG廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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