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BCM56224B0IPBG

廠家：
  Broadcom Limited
封裝：
 -
數量：
 4410  
說明：
 24GE + 4 1G/2.5G MULTILAYER SWIT
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BCM56224B0IPBG PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：-
封裝/外殼：-
工作溫度：-
電流 - 供電：-
電壓 - 供電：-
標準：-
接口：-
功能：-
協議：-
產品狀態：停產
包裝：*
系列：托盤
品牌：Broadcom Limited

以上是BCM56224B0IPBG的詳細信息，包括BCM56224B0IPBG廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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