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BD3376EFV-CE2

廠家：
  Rohm Semiconductor
封裝：
 30-HTSSOP-B
數量：
 4358  
說明：
 IC INTFACE SPECIALIZED 30HTSSOP
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BD3376EFV-CE2-30-HTSSOP-B圖片

BD3376EFV-CE2 PDF參數資料

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中文參數如下：
安裝類型：表面貼裝型
封裝：30-HTSSOP-B
封裝/外殼：30-VSSOP（0.220，5.60mm 寬）裸露焊盤
電壓 - 供電：8V ~ 26V
接口：SPI
應用：汽車級
產品狀態：在售
包裝：Automotive, AEC-Q100
系列：卷帶（TR）,剪切帶（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷帶
品牌：Rohm Semiconductor

以上是BD3376EFV-CE2的詳細信息，包括BD3376EFV-CE2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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