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BSM50GB170DN2

廠家：
  Infineon Technologies
封裝：
 Half Bridge1
數量：
 5851  
說明：
 IGBT 模塊 1700V 50A 500W HALF-BRIDGE
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BSM50GB170DN2 PDF參數資料

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中文參數如下：

工廠包裝數量：500
安裝風格：Screw
柵極/發射極最大電壓：20 V
封裝形式：Half Bridge1
最大工作溫度：+ 150 C
功率耗散：500 W
柵極—射極漏泄電流：320 nA
在25 C的連續集電極電流：72 A
集電極—射極飽和電壓：3.4 V
集電極—發射極最大電壓 VCEO：1700 V
配置：Half Bridge Module
產品：IGBT Silicon Modules
RoHS：是
產品種類：IGBT 模塊
制造商：Infineon

以上是BSM50GB170DN2的詳細信息，包括BSM50GB170DN2廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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