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BSM75GD60DLCBOSA1

廠家：
  Infineon Technologies
封裝：
 模塊
數(shù)量：
 9  
說(shuō)明：
 IGBT MODULE 600V 95A 330W
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BSM75GD60DLCBOSA1 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：
封裝封裝封裝/外殼：模塊
安裝類型：底座安裝
工作溫度：-40°C ~ 125°C
NTC 熱敏電阻：無(wú)
輸入：標(biāo)準(zhǔn)
不同?Vce 時(shí)輸入電容 (Cies)：3.3 nF @ 25 V
電流 - 集電極截止（最大值）：500 μA
不同?Vge、Ic 時(shí)?Vce(on)（最大值）：2.45V @ 15V，75A
功率 - 最大值：330 W
電流 - 集電極 (Ic)（最大值）：95 A
電壓 - 集射極擊穿（最大值）：600 V
配置：全橋
IGBT 類型：-
產(chǎn)品狀態(tài)：停產(chǎn)
包裝：-
系列：托盤
品牌：Infineon Technologies

以上是BSM75GD60DLCBOSA1的詳細(xì)信息，包括BSM75GD60DLCBOSA1廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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