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BYG21M

廠家：
  Taiwan Semiconductor Corporation
封裝：
 DO-214AC（SMA）
數量：
 1611  
說明：
 
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BYG21M PDF參數資料

中文參數如下：
封裝工作溫度 - 結封裝：DO-214AC（SMA）
封裝/外殼：DO-214AC，SMA
安裝類型：表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容：13pF @ 4V，1MHz
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏：1 μA @ 1000 V
反向恢復時間 (trr)：120 ns
速度：快速恢復 = 200mA（Io）
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf)：1.6 V @ 1.5 A
電流 - 平均整流 (Io)：1.5A
電壓 - DC 反向 (Vr)（最大值）：1000 V
技術：雪崩
產品狀態：在售
包裝：-
系列：卷帶（TR）
品牌：Taiwan Semiconductor Corporation

以上是BYG21M的詳細信息，包括BYG21M廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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