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C0816X7S0G474K

廠家：
  TDK
封裝：
 0306 (Reversed)
數量：
 12247  
說明：
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 4.0V 0.47uF X7S 10% Flip chip 0306
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C0816X7S0G474K PDF參數資料

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中文參數如下：

端接類型：SMD/SMT
工廠包裝數量：4000
封裝形式：0306 (Reversed)
電容-pF：470000 pF
電容-nF：470 nF
包裝形式：Reel
外殼代碼 - mm：0816 (Reversed)
外殼代碼 - in：0306 (Reversed)
溫度系數/代碼：X7S
電壓額定值：4 V
容差：10 %
電容：0.47 uF
RoHS：是
產品種類：多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT
制造商：TDK

以上是C0816X7S0G474K的詳細信息，包括C0816X7S0G474K廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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