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中文參數(shù)如下：
安裝類型：表面貼裝型
封裝：420-TEPBGA（35x35）
封裝/外殼：420-BBGA 裸露焊盤
電壓 - 供電：2.5V，3.3V
接口：PCI
應(yīng)用：以太網(wǎng)
產(chǎn)品狀態(tài)：在售
包裝：PowerSpan II
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

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