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中文參數如下:
封裝:64-VQFN(9x9)
封裝/外殼:64-VFQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C
電流 - 傳輸:53mA ~ 59mA
電流 - 接收:53mA ~ 59mA
電壓 - 供電:2.1V ~ 3.6V
GPIO:27
串行接口:I2C,I2S,JTAG,SPI,UART
存儲容量:256kB RAM,64kB ROM
靈敏度:-95.7dBm
功率 - 輸出:18.3dBm
數據速率(最大值):54Mbps
頻率:2.4GHz
調制:DSSS,OFDM
協議:802.11b/g/n
射頻系列/標準:WiFi
類型:TxRx + MCU
產品狀態:在售
包裝:SimpleLink?
系列:托盤
品牌:Texas Instruments
以上是CC3200R1M2RGC的詳細信息,包括CC3200R1M2RGC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!