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中文參數如下:
封裝工作溫度 - 結封裝:1005(2512 公制)
封裝/外殼:1005(2512 公制)
安裝類型:表面貼裝型
不同?Vr、F 時電容:-
不同 Vr 時電流 - 反向泄漏:-
反向恢復時間 (trr):-
速度:-
不同 If 時電壓 - 正向 (Vf):-
電流 - 平均整流 (Io):-
電壓 - DC 反向 (Vr)(最大值):-
技術:-
產品狀態:停產
包裝:-
系列:卷帶(TR)
品牌:Comchip Technology
以上是CDSF355-B01的詳細信息,包括CDSF355-B01廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!