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CGA6P3X7S1H106K/SOFT

廠家：
  TDK
封裝：
 1210 (3225 metric)
數量：
 4932  
說明：
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1210 50V 10uF X7S Boardflex Automotive
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CGA6P3X7S1H106K/SOFT-1210 (3225 metric)圖片

CGA6P3X7S1H106K/SOFT PDF參數資料

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中文參數如下：

零件號別名：CGA6P3X7S1H106K250AE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：1210 (3225 metric)
尺寸：2.5 mm W x 3.2 mm L x 2.5 mm H
包裝形式：Reel
產品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：3225
外殼代碼 - in：1210
溫度系數/代碼：X7S
電壓額定值：50 V
容差：10 %
電容：10 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA6P3X7S1H106K/SOFT的詳細信息，包括CGA6P3X7S1H106K/SOFT廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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