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CGA8M1X7T2J224K/SOFT

廠家:
  TDK
封裝:
 1812 (4532 metric)
數(shù)量:
 5153  
說明:
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1812 630V 0.22uF X7T Boardflex Automotive
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CGA8M1X7T2J224K/SOFT PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:

零件號別名:CGA8M1X7T2J224K200KE
端接類型:SMD/SMT
系列:CGA
封裝形式:1812 (4532 metric)
尺寸:3.2 mm W x 4.5 mm L x 2 mm H
電容-pF:220000 pF
電容-nF:220 nF
包裝形式:Reel
產(chǎn)品:Automotive MLCCs
工作溫度范圍:- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm:4532
外殼代碼 - in:1812
溫度系數(shù)/代碼:X7T
電壓額定值:630 V
容差:10 %
電容:0.22 uF
RoHS:是
制造商:TDK

以上是CGA8M1X7T2J224K/SOFT的詳細(xì)信息,包括CGA8M1X7T2J224K/SOFT廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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