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CGA8N3X7R2E474K/SOFT

廠家：
  TDK
封裝：
 1812 (4532 metric)
數(shù)量：
 5763  
說(shuō)明：
 多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 1812 250V 0.47uF X7R Boardflex Automotive
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CGA8N3X7R2E474K/SOFT PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

零件號(hào)別名：CGA8N3X7R2E474K230KE
端接類型：SMD/SMT
系列：CGA
封裝形式：1812 (4532 metric)
尺寸：3.2 mm W x 4.5 mm L x 2.3 mm H
電容-pF：470000 pF
電容-nF：470 nF
包裝形式：Reel
產(chǎn)品：Automotive MLCCs
工作溫度范圍：- 55 C to + 125 C
外殼代碼 - mm：4532
外殼代碼 - in：1812
溫度系數(shù)/代碼：X7R
電壓額定值：250 V
容差：10 %
電容：0.47 uF
RoHS：是
制造商：TDK

以上是CGA8N3X7R2E474K/SOFT的詳細(xì)信息，包括CGA8N3X7R2E474K/SOFT廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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