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中文參數(shù)如下:
封裝形式:0805 (2013 metric)
尺寸:1.2 mm W x 2 mm L x 0.4 mm H
工作溫度范圍:- 55 C to + 155 C
溫度系數(shù):100 PPM / C
端接類型:SMD/SMT
功率額定值:250 mW (1/4 W)
容差:5 %
電阻:100 mOhms
制造商:Bourns
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