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CY7C1911UV18-300BZC

廠家:
  Infineon Technologies
封裝:
 165-FBGA(13x15)
數量:
 2214  
說明:
 IC SRAM 2MBXP QDRII 165-FBGA
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CY7C1911UV18-300BZC PDF參數資料

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中文參數如下:
封裝:165-FBGA(13x15)
封裝/外殼:165-LBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
電壓 - 供電:1.7V ~ 1.9V
訪問時間:-
寫周期時間 - 字,頁:-
時鐘頻率:300 MHz
存儲器接口:并聯
存儲器組織:2M x 9
存儲容量:18Mb
技術:SRAM - 同步,QDR II
存儲器格式:SRAM
存儲器類型:易失
產品狀態:停產
包裝:-
系列:袋
品牌:Infineon Technologies

以上是CY7C1911UV18-300BZC的詳細信息,包括CY7C1911UV18-300BZC廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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