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中文參數(shù)如下:
封裝:100-QFP(14x14)
封裝/外殼:100-BFQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b;D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:ROMless
程序存儲容量:-
I/O 數(shù):35
外設(shè):DMA,PWM,WDT
連接能力:SCI,智能卡
速度:13MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8/300H
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:H8 H8/300H
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是D13007VFI13V的詳細(xì)信息,包括D13007VFI13V廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!