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中文參數(shù)如下:
封裝:176-LFBGA(13x13)
封裝/外殼:176-LFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:外部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:8K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:160KB(160K x 8)
I/O 數(shù):128
外設(shè):POR,PWM,WDT
連接能力:FIFO,I2C,LPC,SCI,智能卡
速度:20MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8S/2600
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:H8 H8S/2100
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
以上是DF2117RVBG20IHV的詳細信息,包括DF2117RVBG20IHV廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!