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中文參數(shù)如下:
封裝:128-QFP(14x20)
封裝/外殼:128-BFQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x10b;D/A 2x8b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V
RAM 大小:16K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:384KB(384K x 8)
I/O 數(shù):72
外設(shè):電機控制 PWM,POR,PWM,WDT
連接能力:CANbus,SCI,智能卡
速度:20MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8S/2600
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:H8 H8S/2600
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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