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中文參數(shù)如下:
封裝:80-TQFP(12x12)
封裝/外殼:80-TQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 3x10b,2x14b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:52KB(52K x 8)
I/O 數(shù):55
外設(shè):LCD,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,IrDA,SCI
速度:4MHz
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:H8/300H
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:H8 H8/300H SLP
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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