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中文參數(shù)如下:
封裝:80-TQFP(12x12)
封裝/外殼:80-TQFP
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大。2K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:32KB(32K x 8)
I/O 數(shù):55
外設(shè):LCD,PWM,WDT
連接能力:SCI
速度:8MHz
內(nèi)核規(guī)格:8 位
核心處理器:H8/300L
產(chǎn)品狀態(tài):停產(chǎn)
包裝:H8 H8/300L SLP
系列:托盤
品牌:Renesas Electronics America Inc
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