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DS70830AD80BGV

廠家：: Renesas Electronics America Inc
封裝：: 112-LFBGA（10x10）
數量：: 8289
說明：: IC MCU 32BIT ROMLESS 112LFBGA

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DS70830AD80BGV PDF參數資料

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中文參數如下：
封裝：112-LFBGA（10x10）
封裝/外殼：112-LFBGA
安裝類型：表面貼裝型
工作溫度：-40°C ~ 85°C（TA）
振蕩器類型：內部
數據轉換器：A/D 8x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)：3V ~ 5.5V
RAM 大小：16K x 8
EEPROM 容量：-
程序存儲器類型：ROMless
程序存儲容量：-
I/O 數：65
外設：DMA，POR，PWM，WDT
連接能力：EBI/EMI，FIFO，I2C，SCI，SSU
速度：80MHz
內核規格：32 位單核
核心處理器：SH-2
產品狀態：停產
包裝：-
系列：托盤
品牌：Renesas Electronics America Inc

以上是DS70830AD80BGV的詳細信息，包括DS70830AD80BGV廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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