
點(diǎn)擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下:
封裝:44-QFN(8x8)
封裝/外殼:44-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內(nèi)部
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x12b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V
RAM 大小:2K x 8
EEPROM 容量:1K x 8
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
程序存儲(chǔ)容量:24KB(8K x 24)
I/O 數(shù):20
外設(shè):欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,SPI,UART/USART
速度:20 MIPS
內(nèi)核規(guī)格:16 位
核心處理器:dsPIC
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:dsPIC 30F
系列:管件
品牌:Microchip Technology
以上是DSPIC30F3013-20E/ML的詳細(xì)信息,包括DSPIC30F3013-20E/ML廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!