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中文參數(shù)如下:
封裝:28-QFN-S(6x6)
封裝/外殼:28-VQFN 裸露焊盤
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
振蕩器類型:內部
數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b;D/A 2x10b
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V
RAM 大小:1K x 8
EEPROM 容量:-
程序存儲器類型:閃存
程序存儲容量:9KB(3K x 24)
I/O 數(shù):21
外設:欠壓檢測/復位,POR,PWM,WDT
連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
速度:40 MIP
內核規(guī)格:16 位
核心處理器:dsPIC
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:Automotive, AEC-Q100, dsPIC 33F
系列:管件
品牌:Microchip Technology
以上是DSPIC33FJ09GS302-E/MM的詳細信息,包括DSPIC33FJ09GS302-E/MM廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!