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EP3CLS200F484C8

廠家：
  Altera Corporation
封裝：
 484-FBGA（23x23）
數(shù)量：
 27  
說明：
 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Cyclone III 12404 LABs 226 IOs
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EP3CLS200F484C8-484-FBGA（23x23）圖片

EP3CLS200F484C8 PDF參數(shù)資料

PDF點擊下載PDF參數(shù)資料
中文參數(shù)如下：

包裝形式：Tray
最小工作溫度：0 C
分布式RAM：8.2 Mbit
封裝形式：FBGA-484
安裝風(fēng)格：SMD/SMT
最大工作溫度：+ 70 C
工作電源電壓：1.15 V to 1.25 V
最大工作頻率：274 MHz
輸入/輸出端數(shù)量：226
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR：8211 kbit
邏輯塊數(shù)量：12404
系列：Cyclone III
RoHS：否
制造商：Altera

以上是EP3CLS200F484C8的詳細(xì)信息，包括EP3CLS200F484C8廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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