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中文參數(shù)如下:
封裝:100-FBGA(11x11)
封裝/外殼:100-LBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
I/O 數(shù):80
柵極數(shù):-
宏單元數(shù):192
邏輯元件/塊數(shù):240
供電電壓 - 內(nèi)部:2.375V ~ 2.625V,3V ~ 3.6V
延遲時(shí)間 tpd(1) 最大值:7.5 ns
可編程類型:系統(tǒng)內(nèi)可編程
產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:MAX? II
系列:托盤
品牌:Intel
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