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中文參數如下:
封裝:100-MBGA(6x6)
封裝/外殼:100-TFBGA
安裝類型:表面貼裝型
工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
I/O 數:80
柵極數:-
宏單元數:192
邏輯元件/塊數:240
供電電壓 - 內部:2.375V ~ 2.625V,3V ~ 3.6V
延遲時間 tpd(1) 最大值:7.5 ns
可編程類型:系統內可編程
產品狀態:在售
包裝:MAX? II
系列:托盤
品牌:Intel
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