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FSB50550UTD

廠家：
  Fairchild Semiconductor
封裝：
 23-PowerDIP 模塊（0.748"，19.00mm）
數(shù)量：
 234  
說明：
 IGBT 模塊 Smart Power Module
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FSB50550UTD-23-PowerDIP 模塊（0.748

FSB50550UTD PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下：

工廠包裝數(shù)量：15
安裝風(fēng)格：Through Hole
最小工作溫度：- 40 C
包裝形式：Tube
封裝形式：SPM23-ED
最大工作溫度：+ 150 C
功率耗散：14.5 W
在25 C的連續(xù)集電極電流：2 A
配置：3-Phase
RoHS：是
產(chǎn)品種類：IGBT 模塊
制造商：Fairchild Semiconductor

以上是FSB50550UTD的詳細(xì)信息，包括FSB50550UTD廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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