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FSM300

廠家：
  CEVA Technologies, Inc.
封裝：
 18-PCB 模塊
數量：
 8709  
說明：
 IMU MODULE CALIBRATED Z-AXIS
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FSM300-18-PCB 模塊圖片

FSM300 PDF參數資料

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中文參數如下：
安裝類型：表面貼裝型
封裝：18-PCB 模塊
封裝/外殼：18-SMD 模塊
工作溫度：-40°C ~ 85°C
輸出類型：I2C，SPI，UART
傳感器類型：加速計，陀螺儀，磁力儀，9 軸
產品狀態：在售
包裝：-
系列：散裝
品牌：CEVA Technologies, Inc.

以上是FSM300的詳細信息，包括FSM300廠家代理聯系方式、PDF參數資料、圖片等信息!

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