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H3070-01

廠家:
  Harwin
封裝:
 
數(shù)量:
 2016  
說(shuō)明:
 電路板硬件 - PCB TERMINAL LUG
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H3070-01-圖片

H3070-01 PDF參數(shù)資料

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中文參數(shù)如下:
絕緣:非絕緣
觸頭表面處理厚度:-
觸頭表面處理:錫
觸頭材料:銅合金
板厚度:0.063(1.60mm)
安裝孔直徑:0.080 ~ 0.083(2.03mm ~ 2.11mm)
定樁側(cè)內(nèi)徑:-
定樁側(cè)外徑:0.076 ~ 0.079(1.93mm ~ 2.01mm)
直徑 - 轉(zhuǎn)塔頭:-
法蘭直徑:0.153 ~ 0.159(3.88mm ~ 4.04mm)
端接:陷形
安裝類型:通孔
長(zhǎng)度 - 總體:0.340 ~ 0.360(8.64mm ~ 9.15mm)
長(zhǎng)度 - 法蘭下方:0.094 ~ 0.099(2.39mm ~ 2.51mm)
長(zhǎng)度 - 板上:0.246 ~ 0.261(6.25mm ~ 6.63mm)
轉(zhuǎn)臺(tái)數(shù):?jiǎn)温?br>端子類型:?jiǎn)味耍媸剑招?br>產(chǎn)品狀態(tài):在售
包裝:-
系列:散裝
品牌:Harwin Inc.

以上是H3070-01的詳細(xì)信息,包括H3070-01廠家代理聯(lián)系方式、PDF參數(shù)資料、圖片等信息!

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