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中文參數如下:
板上高度:0.414(10.51mm)
接合堆疊高度:20mm,25mm
觸頭表面處理厚度:30.0μin(0.76μm)
觸頭表面處理:鍍金
特性:板導軌
安裝類型:表面貼裝型
排數:13
間距:0.047(1.20mm)
針位數:299
連接器類型:高密度陣列,母形
產品狀態(tài):在售
包裝:HD Mezz HDAF
系列:托盤
品牌:Samtec Inc.
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